随着生成式AI的崛起，数据中心对高速数据传输的需求日益增长，这使得原本用于机柜内短距离传输的铜缆方案在传输密度和节能方面面临挑战。TrendForce集邦咨询的最新调查显示，Micro LED CPO（共封装光学）方案因其较低的单位传输能耗，有望将整体能耗降低至铜缆方案的5%，凭借其节能优势成为光互连领域的新兴替代方案。
Micro LED CPO是一种将Micro LED芯片与AI计算芯片（如ASIC）通过先进封装技术集成的创新光互连解决方案。其核心在于利用Micro LED取代传统的铜缆或激光器作为光源，实现芯片级的光信号传输。这一技术突破了传统光模块的物理限制，能够满足AI数据中心对高密度、低延迟和低功耗的严苛要求。
天风证券指出，当前数据中心网络中的链路技术需要在传输距离、功耗和可靠性之间进行权衡。铜缆链路虽然能效高且可靠性强，但传输距离非常有限（小于2米）。即使是有源铜缆，传输距离也仅能提升至5-7米，且随着带宽速率的进一步提升，铜缆的传输距离将面临更大挑战。而光链路虽然能提供更长的传输距离，却以高功耗和较低的可靠性为代价。随着网络速度提升至1.6T/3.2T，这种权衡关系将愈发突出，制约着未来的可扩展性。
尽管Micro LED的制造面临量产困难、巨量转移技术复杂、成本高昂以及产业链配套等诸多问题，但行业正在取得进展。预计到2025年，Micro LED行业的巨量转移良率问题将得到解决，例如Q-Pixel发布的Q-Transfer技术已实现超过99.9995%的转移良率。商业化应用方面，佳明已于2025年9月推出全球首款Micro LED智能手表Fenix 8 Pro，表明该技术在智能手表领域已具备商业化能力。此外，AI数据中心光互连的巨大吸引力也推动着行业发展。国泰海通认为Micro LED行业正迎来“涅槃重生”，并有望在未来不断扩大应用场景和市场规模。
随着应用场景的拓展，市场对Micro LED的市场空间充满乐观预期。Omdia数据显示，2025年Micro LED显示器的收入预计为5240万美元，并有望在2026年增长至1.05亿美元，实现100%的同比增长。TrendForce集邦咨询预测，Micro LED显示应用芯片的产值将从2024年的基础水平快速攀升，预计到2029年达到7.4亿美元，2024年至2029年的复合年增长率将达到93%。更长远来看，Omdia预计到2032年，Micro LED显示器市场规模将扩大至68亿美元，占平板显示器市场总额的4.4%。
在产业链布局方面，兆驰股份在Micro LED全产业链（外延/芯片/封装）拥有优势，并具备CPO技术迁移能力。聚飞光电则涉足Micro LED、Mini LED和CPO领域，参股了用于CPO的硅光芯片公司熹联光芯，并拥有光模块封装业务。公司主营LED封装，Micro LED被视为LED发展的终极形态，具有小型化、低功耗等优点，目前产品主要应用于显示终端，收入占比较小，尚未将MicroLED技术应用于CPO领域或因此产生收入。沃格光电专注于玻璃基板叠加Mini/Micro LED技术，并已与多家知名企业合作开发直显产品。京东方A自2020年起积极布局Mini/Macro LED研发。TCL科技自2021年起持续投入Micro-LED显示技术研发，并与三安光电成立联合实验室。维信诺参股的成都辰显光电已成功点亮1.84英寸Micro-LED可穿戴产品，该公司专注于巨量转移、驱动与检测等关键技术。利亚德的子公司利晶微是Micro LED全流程产线企业，并参股了Saphlux，获得了其NPQD量子点红光Micro LED芯片的独家供应权。利亚德的核心优势在于其成熟的Micro LED封装巨量转移技术。
相关公司股票包括：$华灿光电(SZ300323)$、$TCL科技(SZ000100)$、$三安光电(SH600703)$。
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